连接器的应用也会转向更高层次的封装，如从芯片封装转到主板封装，来满足单个IC(IC package level)三维的系统封装(system-in-package)要求。这些因素会对连接器产业发展产生革命性的影响---密度更高的芯片开发，系统封装和连接器选择的合作;连接器的尺寸形状跳跃至下一阶段。
要点:
半导体技术继续扩展或淘汰连接器的应用领域。
受半导体技术影响的连接器性能有，传输速度，端子密度，散热性能，无线要求…
连接器产业对环境标准(如RoHS/WEEE)更加适应。
技术趋势包括连接器的端子尺寸更小，连接器在更高频率的信号完整性。
材料和工艺技术的进一步发展。
纳米技术的出现带来材料技术的突破。
如果PCB和电子封装进入“微米”领域，连接器的端子将进入0.1mm时代，连接器精细加工设备和技术会有新的突破。
